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本型號適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等，可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)。具體應(yīng)用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm(2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110的物件的印刷植球機臺采用進口雙導(dǎo)軌進行重復(fù)移位作業(yè)，高精密電動升降平臺機構(gòu)，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度0.01mm）控制模具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網(wǎng)螺桿，方便于更換不同規(guī)格鋼網(wǎng)。


■產(chǎn)品特點：

●適用于批量芯片的植球。
●定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
●PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本。
●電動升降平臺鋼網(wǎng)定位，半自動落球；